Nell'odierna industria manifatturiera dei semiconduttori, l'incisione al plasma e la pompa turbomolecolare sono due importanti tecnologie chiave.Un incisore al plasma è uno strumento essenziale nella fabbricazione di componenti microelettronici, mentre una pompa turbomolecolare è progettata per l'alto vuoto e l'elevata velocità di pompaggio.In questo articolo discutiamo il ruolo e l'importanza delle pompe turbomolecolari negli incisori al plasma.
Contenuto
1. Principio di funzionamento della macchina per incisione al plasma
2. Principio di funzionamento della pompa turbomolecolare
3. Applicazione della pompa turbomolecolare nella macchina per incisione al plasma
4. Vantaggi e limiti delle pompe turbomolecolari
5. conclusione
1. Principio di funzionamento della macchina per incisione al plasma:
Un incisore al plasma è uno strumento per la lavorazione dei materiali utilizzando il plasma in una camera a vuoto.Il plasma è un insieme di particelle cariche prodotte dalla ionizzazione del gas.La densità e la direzione del movimento del plasma possono essere controllate da campi elettrici o magnetici ad alta frequenza.Durante l'attacco al plasma, un plasma colpisce la superficie del materiale di lavoro e lo solleva o lo erode, creando la struttura desiderata.
Tuttavia, durante l'attacco al plasma viene generata una grande quantità di gas di scarico.Questi gas di scarico comprendono materiali di lavorazione e impurità presenti nel gas, ecc., che devono essere scaricati attraverso il sistema di vuoto.Pertanto, la macchina per incisione al plasma necessita di un efficiente sistema di vuoto per garantire la stabilità e l'accuratezza del processo di incisione.
2. Principio di funzionamento della pompa turbomolecolare:
Le pompe turbomolecolari sono una delle pompe ad alta velocità di pompaggio più comunemente utilizzate nei sistemi per vuoto.Funziona facendo girare una serie di giranti rotanti ad alta velocità per pompare il gas fuori dalla camera a vuoto ed espellere il gas nell'atmosfera.In una pompa turbomolecolare, il gas entra prima in una pompa di supporto dove viene compresso in una regione ad alta pressione prima di essere inviato alla pompa turbomolecolare.
In una pompa turbomolecolare il gas viene pompato attraverso una girante rotante, mentre in una pompa molecolare il gas viene scomposto in molecole più piccole.Le pompe turbomolecolari possono fornire un vuoto spinto e la loro velocità di pompaggio può raggiungere 500~6000 L/s.Per le macchine per incisione al plasma che richiedono un alto vuoto, le pompe turbomolecolari sono una parte indispensabile.
3. Applicazione della pompa turbomolecolare nella macchina per incisione al plasma:
Le pompe turbomolecolari sono ampiamente utilizzate nelle macchine per l'incisione al plasma.Nel sistema del vuoto di una macchina per incisione al plasma, una pompa turbomolecolare viene solitamente utilizzata come pompa principale per contribuire a raggiungere un vuoto elevato.Quando il plasma colpisce la superficie, produce una grande quantità di gas di scarico, comprese materie prime residue e prodotti di reazione chimica.Questi gas di scarico devono essere pompati fuori dalla camera a vuoto in modo rapido ed efficiente per garantire la stabilità e l'affidabilità del processo di attacco al plasma.
L'elevata velocità di pompaggio e l'elevato vuoto delle pompe turbomolecolari le rendono pompe ideali.In un incisore al plasma, la pompa turbomolecolare è solitamente posizionata in un'unità pompa separata per un facile controllo del vuoto e della pressione.Allo stesso tempo, per proteggere la pompa turbomolecolare, è necessario installare uno strato di pompa meccanica e una valvola riduttrice di pressione davanti alla pompa turbomolecolare per evitare una pressione eccessiva e danni alla pompa turbomolecolare.
4. Vantaggi e limiti delle pompe turbomolecolari:
Le pompe turbomolecolari presentano molti vantaggi, come elevata velocità di pompaggio, elevato vuoto, bassa rumorosità ed elevata affidabilità.L'elevata velocità di pompaggio della pompa turbomolecolare può aumentare il grado di vuoto e allo stesso tempo ridurre il tempo di pompaggio, aumentando così l'efficienza produttiva.Uno dei suoi vantaggi è anche la bassa rumorosità e l'elevata affidabilità della pompa turbomolecolare, il che significa che la pompa turbomolecolare può mantenere un funzionamento efficiente per un periodo di tempo più lungo, riducendo il numero di interventi di manutenzione e sostituzione.
Tuttavia, le pompe turbomolecolari presentano anche alcune limitazioni, come una bassa efficienza di pompaggio per alcuni gas.Ad esempio, le pompe turbomolecolari hanno una bassa efficienza di estrazione dell’idrogeno e hanno anche determinati requisiti di pressione e temperatura del gas.Pertanto, nelle applicazioni pratiche, è necessario selezionare il tipo e i parametri di funzionamento della pompa turbomolecolare in base alla situazione specifica per garantirne il funzionamento normale ed efficiente.
5. conclusione:
Nel processo di produzione dei semiconduttori, la macchina per l'incisione al plasma è una delle apparecchiature più importanti.Nel sistema di vuoto della macchina per incisione al plasma, la pompa turbomolecolare, in quanto pompa principale, svolge un ruolo fondamentale nel raggiungimento di un vuoto elevato e di un processo di incisione al plasma stabile.Le pompe turbomolecolari hanno un'elevata velocità di pompaggio, alto vuoto, bassa rumorosità e ottimizzazione per soddisfare requisiti tecnici più elevati.
In generale, il ruolo della pompa turbomolecolare nella macchina per l'incisione al plasma è insostituibile.Nell'industria manifatturiera dei semiconduttori, la pompa turbomolecolare è diventata una delle apparecchiature necessarie, che svolge un ruolo importante nel garantire le prestazioni e la stabilità della macchina per l'incisione al plasma.Con il continuo sviluppo e progresso della tecnologia dei semiconduttori, la domanda e l'ambito di utilizzo delle pompe turbomolecolari continueranno ad espandersi.Pertanto, i produttori di pompe turbomolecolari devono migliorare continuamente le prestazioni e la qualità dei prodotti per soddisfare la domanda dell'industria manifatturiera dei semiconduttori di apparecchiature più stabili e con prestazioni più elevate.
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Orario di pubblicazione: 20 ottobre 2023