विशिष्ट परिशुद्धता मेशिन भागहरूको विश्लेषण: डिस्क पार्ट्स

भाग 1: डिस्क भागहरूको प्रशोधन प्रविधिको विश्लेषण

डिस्क पार्ट्स प्रशोधनका मुख्य प्रक्रियाहरू प्रायः भित्री प्वाल र बाहिरी सतहको रफिंग र परिष्करण हुन्, विशेष गरी प्वालको रफिंग र परिष्करण सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण छन्।सामान्यतया प्रयोग गरिने प्रशोधन विधिहरूमा ड्रिलिंग, रीमिङ, तुलनात्मक प्वालहरू, प्वालहरू, ड्राइंग होलहरू, ग्राइन्डिङ होलहरू, इत्यादि समावेश छन्। ती मध्ये, ड्रिलिंग, रीमिङ, र क्यानोपी होलहरू सामान्यतया रफ मेसिनिङ र प्वालहरूको अर्ध-फिनिसिङको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।किहोल, ग्राइन्डिङ होल इत्यादि प्वालहरू, कोरिएका प्वालहरू र भुइँमा प्वालहरू प्वालहरूको परिष्करण हुन्।प्वाल प्रशोधन योजना निर्धारण गर्दा, निम्न सिद्धान्तहरू सामान्यतया पालना गरिन्छ।
1) सानो व्यास संग प्वाल को लागी, ड्रिलिंग, विस्तार र ड्रिलिंग को समाधान अधिकतर अपनाईन्छ।
2) ठूला व्यास भएका प्वालहरूको लागि, तिनीहरूमध्ये धेरैले ड्रिलिंग र थप परिष्करणको समाधान अपनाउँछन्।
3) उच्च परिशुद्धता आवश्यकताहरु संग निभेको स्टील वा आस्तीन भागहरु को लागी, प्वाल पीसने समाधान अपनाउनु पर्छ।

डिस्क पार्टहरू अपेक्षाकृत जटिल संरचनात्मक भागहरू हुन् जुन धेरै अन्त अनुहारहरू, गहिरो प्वालहरू, घुमाउरो सतहहरू र बाहिरी रूपहरू मिलेर बनेको हुन्छ।तसर्थ, तिनीहरू मुख्यतया मेकानिकल उपकरणहरूमा समर्थन र जडान भूमिका खेल्छन्।विशेष भाग विशेषताहरु र आवश्यकताहरु अनुसार, यो उपयुक्त प्रशोधन विधि र प्रक्रिया मापदण्डहरू चयन गर्न आवश्यक छ, र एकै समयमा प्रशोधन समयमा सख्त गुणस्तर नियन्त्रण गर्न।उदाहरण को लागी, पातलो-पर्खाल डिस्क भागहरु को लागी, खराब कठोरता को कारण, क्ल्याम्पिंग स्थिति को अनुचित चयन, क्ल्याम्पिंग बल, र प्रशोधन को समयमा क्ल्याम्पिंग योजना को लागी सजिलै संग क्ल्याम्पिंग विरूपण को कारण हुन सक्छ, गम्भीर रूप देखि पार्ट्स को प्रोसेसिंग सटीकता को प्रभावित गर्दछ।त्यसकारण, क्ल्याम्पिङ लेआउट र क्ल्याम्पिङ फोर्स प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नु क्ल्याम्पिङ विरूपण कम गर्नको लागि एक प्रमुख चरण हो।

भाग २: डिस्क भागहरूको शुद्धता नियन्त्रण प्रशोधन गर्दै

प्रेसिजन कन्ट्रोल पनि डिस्क पार्ट्स को मेसिनिंग को एक महत्वपूर्ण भाग हो।यसमा आयामी शुद्धता, आकार शुद्धता र स्थितित्मक शुद्धताको नियन्त्रण समावेश छ।उदाहरणका लागि, उच्च परिशुद्धता आवश्यकताहरू भएका केही डिस्क भागहरूका लागि, जस्तै भित्री प्वालको आयामी शुद्धता IT6 हो, केही प्वालहरू र बाहिरी सर्कलहरूको बेलनाकार आवश्यकता ≤0.02 मिमी, ठूलो छेउको अनुहार र सानो छेउको अनुहारको समतलता आवश्यकता हुन्छ। ≤0.02 मिमी छ, र प्वालको साथ आवश्यकताहरू ठाडोता आवश्यकता ≤0.02 मिमी हो।यसका लागि मेसिनिङ प्रक्रियाको क्रममा उच्च परिशुद्धता उपकरण र उपकरणहरूको प्रयोग आवश्यक छ, जबकि गहिराइमा उच्च परिशुद्धता सुनिश्चित गर्दै।

भाग 3: डिस्क भागहरूको लागि सामग्री चयन

डिस्क भागहरू प्रायः इस्पात, कास्ट फलाम, कांस्य वा पीतल बनाइन्छ।साना प्वालहरू भएका डिस्कहरूले सामान्यतया हट-रोल्ड वा चिसो-तालिका बारहरू छनौट गर्छन्।सामग्रीमा निर्भर गर्दै, ठोस कास्टिङहरू चयन गर्न सकिन्छ;जब प्वाल व्यास ठूलो हुन्छ, पूर्व-प्वालहरू बनाउन सकिन्छ।यदि उत्पादन ब्याच ठूलो छ भने, उत्पादनशीलता सुधार गर्न र सामग्रीहरू बचत गर्न कोल्ड एक्सट्रुसन जस्ता उन्नत खाली निर्माण प्रक्रियाहरू चयन गर्न सकिन्छ।

भाग 4: डिस्क भागहरु को गर्मी उपचार

1) डिस्क पार्ट्सका लागि तातो उपचार प्रक्रियाहरूमा सामान्यीकरण, एनिलिङ, क्वेन्चिङ र टेम्परिङ, कार्बराइजिङ र क्वेन्चिङ, उच्च-फ्रिक्वेन्सी इन्डक्सन क्वेन्चिङ, नाइट्राइडिङ, एजिङ, तेल उमाल्ने र क्यारेक्टराइजेसन आदि समावेश छन्।
2) सामान्यतया प्रयोग हुने ताप उपचार उपकरणहरूमा बक्स फर्नेसहरू, बहुउद्देश्यीय भट्टीहरू, उच्च-फ्रिक्वेन्सी इन्डक्सन क्वेन्चिङ मेसिन उपकरणहरू, कार्बराइजिङ फर्नेसहरू, नाइट्राइडिङ फर्नेसहरू, टेम्परिङ फर्नेसहरू समावेश छन्।