ठराविक अचूक मशीन केलेल्या भागांचे विश्लेषण: डिस्कचे भाग

भाग 1: डिस्क भागांच्या प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचे विश्लेषण

डिस्क पार्ट्स प्रोसेसिंगच्या मुख्य प्रक्रिया म्हणजे मुख्यतः आतील छिद्र आणि बाह्य पृष्ठभागाचे खडबडीत आणि पूर्ण करणे, विशेषत: छिद्राचे खडबडीत आणि परिष्करण सर्वात महत्वाचे आहेत.सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या प्रक्रिया पद्धतींमध्ये ड्रिलिंग, रीमिंग, कंपॅरिंग होल, ग्राइंडिंग होल, ड्रॉइंग होल, ग्राइंडिंग होल इत्यादींचा समावेश होतो. त्यांपैकी, ड्रिलिंग, रीमिंग आणि कॅनोपी होल सामान्यतः खडबडीत मशीनिंग आणि छिद्रांचे अर्ध-फिनिशिंग म्हणून वापरले जातात.कीहोल, ग्राइंडिंग होल इ. छिद्र, काढलेली छिद्रे आणि ग्राउंड होल हे छिद्रांचे फिनिशिंग आहेत.छिद्र प्रक्रिया योजना ठरवताना, खालील तत्त्वे सामान्यतः पाळली जातात.
1) लहान व्यास असलेल्या छिद्रांसाठी, ड्रिलिंग, विस्तार आणि ड्रिलिंगचे उपाय बहुतेक वेळा अवलंबले जातात.
2) मोठ्या व्यासाच्या छिद्रांसाठी, त्यापैकी बहुतेक ड्रिलिंग आणि पुढील फिनिशिंगचे उपाय स्वीकारतात.
3) जास्त सुस्पष्टता आवश्यक असलेल्या पोलाद किंवा स्लीव्ह भागांसाठी, होल ग्राइंडिंग सोल्यूशनचा अवलंब करणे आवश्यक आहे.

डिस्कचे भाग हे तुलनेने जटिल संरचनात्मक भाग असतात ज्यात अनेक टोकाचे चेहरे, खोल छिद्रे, वक्र पृष्ठभाग आणि बाह्य आकृतिबंध असतात.म्हणून, ते मुख्यतः यांत्रिक उपकरणांमध्ये सहाय्यक आणि जोडणारी भूमिका बजावतात.विशिष्ट भागाची वैशिष्ट्ये आणि आवश्यकतांनुसार, योग्य प्रक्रिया पद्धती आणि प्रक्रिया पॅरामीटर्स निवडणे आवश्यक आहे आणि त्याच वेळी प्रक्रियेदरम्यान कठोर गुणवत्ता नियंत्रण करणे आवश्यक आहे.उदाहरणार्थ, पातळ-भिंतीच्या डिस्क भागांसाठी, खराब कडकपणामुळे, क्लॅम्पिंग स्थितीची अयोग्य निवड, क्लॅम्पिंग फोर्स आणि प्रक्रियेदरम्यान क्लॅम्पिंग स्कीम सहजपणे क्लॅम्पिंग विकृत होऊ शकते, ज्यामुळे भागांच्या प्रक्रियेच्या अचूकतेवर गंभीरपणे परिणाम होतो.म्हणून, क्लॅम्पिंग लेआउट आणि क्लॅम्पिंग फोर्स पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करणे ही क्लॅम्पिंग विकृती कमी करण्यासाठी एक महत्त्वाची पायरी आहे.

भाग 2: डिस्क भागांवर प्रक्रिया करणे अचूकता नियंत्रण

डिस्क पार्ट्सच्या मशीनिंगमध्ये अचूक नियंत्रण देखील एक महत्त्वाचा भाग आहे.यामध्ये मितीय अचूकता, आकार अचूकता आणि स्थितीविषयक अचूकतेचे नियंत्रण समाविष्ट आहे.उदाहरणार्थ, उच्च सुस्पष्टता आवश्यक असलेल्या काही डिस्क भागांसाठी, जसे की आतील छिद्राची मितीय अचूकता IT6 आहे, काही छिद्रे आणि बाहेरील वर्तुळांची दंडगोलाकारता आवश्यकता ≤0.02 मिमी आहे, मोठ्या टोकाचा चेहरा आणि लहान टोकाचा चेहरा सपाटपणाची आवश्यकता आहे. ≤0.02 मिमी आहे, आणि छिद्रासाठी आवश्यकता अनुलंबता आवश्यकता ≤0.02 मिमी आहे.यासाठी मशीनिंग प्रक्रियेदरम्यान उच्च-परिशुद्धता उपकरणे आणि साधने वापरणे आवश्यक आहे, तसेच खोलीत उच्च अचूकता सुनिश्चित करणे देखील आवश्यक आहे.

भाग 3: डिस्क भागांसाठी साहित्य निवड

डिस्कचे भाग बहुतेकदा स्टील, कास्ट लोह, कांस्य किंवा पितळ यांचे बनलेले असतात.लहान छिद्रे असलेली डिस्क सामान्यतः हॉट-रोल्ड किंवा कोल्ड-ड्रॉड बार निवडतात.सामग्रीवर अवलंबून, घन कास्टिंग निवडले जाऊ शकते;जेव्हा छिद्राचा व्यास मोठा असतो, तेव्हा पूर्व-छिद्र केले जाऊ शकतात.उत्पादन बॅच मोठा असल्यास, उत्पादन सुधारण्यासाठी आणि सामग्री वाचवण्यासाठी कोल्ड एक्सट्रूझनसारख्या प्रगत रिक्त उत्पादन प्रक्रिया निवडल्या जाऊ शकतात.

भाग 4: डिस्कच्या भागांवर उष्णता उपचार

1) डिस्कच्या भागांसाठी उष्णता उपचार प्रक्रियांमध्ये सामान्यीकरण, एनीलिंग, क्वेंचिंग आणि टेम्परिंग, कार्बराइजिंग आणि क्वेंचिंग, हाय-फ्रिक्वेंसी इंडक्शन क्वेंचिंग, नायट्राइडिंग, एजिंग, ऑइल बॉयलिंग आणि कॅरेक्टराइजेशन इत्यादींचा समावेश होतो.
2) सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या उष्णता उपचार उपकरणांमध्ये बॉक्स फर्नेस, बहुउद्देशीय भट्टी, उच्च-फ्रिक्वेंसी इंडक्शन क्वेंचिंग मशीन टूल्स, कार्बराइजिंग फर्नेस, नायट्राइडिंग फर्नेस, टेम्परिंग फर्नेस यांचा समावेश होतो.