मोनोसोडियम ग्लूटामेट सेमीकंडक्टर में कैसे फंस गया?

हाल के वर्षों में, "क्रॉस-बॉर्डर" धीरे-धीरे सेमीकंडक्टर उद्योग में गर्म शब्दों में से एक बन गया है।लेकिन जब सबसे अच्छे सीमा पार बड़े भाई की बात आती है, तो हमें पैकेजिंग सामग्री आपूर्तिकर्ता-अजीनोमोटो ग्रुप कंपनी लिमिटेड का उल्लेख करना होगा। क्या आप कल्पना कर सकते हैं कि मोनोसोडियम ग्लूटामेट का उत्पादन करने वाली कंपनी वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग की गर्दन पकड़ सकती है?

यह विश्वास करना कठिन हो सकता है कि अजीनोमोटो ग्रुप, जिसकी शुरुआत मोनोसोडियम ग्लूटामेट से हुई थी, एक ऐसे सामग्री आपूर्तिकर्ता के रूप में विकसित हो गया है जिसे वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है।

अजीनोमोटो जापानी मोनोसोडियम ग्लूटामेट का पूर्वज है।1908 में, टोक्यो विश्वविद्यालय, टोक्यो में इंपीरियल विश्वविद्यालय के पूर्ववर्ती डॉ. किकुमी इकेदा ने गलती से केल्प, सोडियम ग्लूटामेट (एमएसजी) से एक और स्वाद स्रोत की खोज की।बाद में उन्होंने इसे "ताजा स्वाद" नाम दिया।अगले वर्ष, मोनोसोडियम ग्लूटामेट का आधिकारिक तौर पर व्यावसायीकरण किया गया।

1970 के दशक में, अजीनोमोटो ने सोडियम ग्लूटामेट की तैयारी में उत्पादित कुछ उप-उत्पादों के भौतिक गुणों का अध्ययन करना शुरू किया, और अमीनो एसिड व्युत्पन्न एपॉक्सी राल और इसके कंपोजिट पर बुनियादी शोध किया।1980 के दशक तक, अजीनोमोटो का पेटेंट इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में उपयोग किए जाने वाले कई रेजिन में दिखाई देने लगा।"प्लेनसेट" 1988 से अव्यक्त इलाज एजेंट प्रौद्योगिकी के आधार पर अजीनोमोटो कंपनी द्वारा विकसित एक घटक एपॉक्सी राल-आधारित चिपकने वाला है। इसका व्यापक रूप से सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे कैमरा मॉड्यूल), सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, अनकोटेड पेपर में उपयोग किया जाता है। सौंदर्य प्रसाधन और अन्य क्षेत्र।अन्य कार्यात्मक रसायन जैसे गुप्त इलाज एजेंट / इलाज त्वरक, टाइटेनियम-एल्यूमीनियम युग्मन एजेंट, रंगद्रव्य फैलाने वाले, सतह संशोधित भराव, राल स्टेबलाइजर्स और लौ रिटार्डेंट भी इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव और अन्य उद्योगों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।

नई सामग्री के क्षेत्र में गर्दन स्तर की स्थिति।

इस नई सामग्री के बिना, आप PS5 या Xbox सीरीज X जैसे गेम कंसोल नहीं खेल सकते।

चाहे वह एप्पल हो, क्वालकॉम हो, सैमसंग हो या टीएसएमसी, या अन्य मोबाइल फोन, कंप्यूटर या यहां तक ​​कि कार ब्रांड, गहराई से प्रभावित और फंस जाएंगे।चिप कितनी भी अच्छी क्यों न हो, उसे एनकैप्सुलेट नहीं किया जा सकता।इस सामग्री को वेइज़ी एबीएफ फिल्म (अजीनोमोटो बिल्ड-अप फिल्म) कहा जाता है, जिसे अजीनोमोटो स्टैकिंग फिल्म के रूप में भी जाना जाता है, जो सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए एक प्रकार की इंटरलेयर इंसुलेटिंग सामग्री है।

अजीनोमोटो ने एबीएफ झिल्ली के लिए पेटेंट के लिए आवेदन किया है, और इसका एबीएफ हाई-एंड सीपीयू और जीपीयू के निर्माण के लिए एक अनिवार्य सामग्री है।सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि इसका कोई विकल्प नहीं है।

मोनोसोडियम ग्लूटामेट सेमीकंडक्टर में कैसे फंस गया (1)

सुंदर उपस्थिति के नीचे छिपा हुआ, अर्धचालक सामग्री उद्योग का नेता।

लगभग हार मानने से लेकर चिप उद्योग में अग्रणी बनने तक।

1970 की शुरुआत में, गुआंग एर टेकुची नामक एक कर्मचारी ने पाया कि मोनोसोडियम ग्लूटामेट के उप-उत्पादों को उच्च इन्सुलेशन के साथ राल सिंथेटिक सामग्री में बनाया जा सकता है।टेकुची ने मोनोसोडियम ग्लूटामेट के उप-उत्पादों को एक पतली फिल्म में बदल दिया, जो कोटिंग तरल से अलग थी।फिल्म गर्मी प्रतिरोधी और इंसुलेटेड है, जिसे स्वतंत्र रूप से स्वीकार और नियुक्त किया जा सकता है, ताकि उत्पाद की योग्य दर बढ़ जाए, और यह जल्द ही चिप निर्माताओं द्वारा पसंद किया जाता है।1996 में, इसे चिप निर्माताओं द्वारा चुना गया था।एक सीपीयू निर्माता ने पतली फिल्म इंसुलेटर विकसित करने के लिए अमीनो एसिड तकनीक के उपयोग के बारे में अजीनोमोटो से संपर्क किया।1996 में एबीएफ द्वारा प्रौद्योगिकी परियोजना की स्थापना के बाद से, उन्होंने कई विफलताओं का अनुभव किया है और अंततः चार महीनों में प्रोटोटाइप और नमूनों का विकास पूरा किया है।हालाँकि, 1998 में बाज़ार अभी भी नहीं मिल पाया था, जिसके दौरान R&D टीम को भंग कर दिया गया था।आख़िरकार, 1999 में, ABF को अंततः अपनाया गया और प्रचारित किया गयासेमीकंडक्टर अग्रणी उद्यम, और पूरे सेमीकंडक्टर चिप उद्योग का मानक बन गया।

एबीएफ सेमीकंडक्टर उद्योग का एक अनिवार्य हिस्सा बन गया है।

"एबीएफ" उच्च इन्सुलेशन वाला एक प्रकार का राल सिंथेटिक पदार्थ है, जो रेत के ढेर के शीर्ष पर चमकते हीरे की तरह चमकता है।"एबीएफ" सर्किट के एकीकरण के बिना, नैनो-स्केल इलेक्ट्रॉनिक सर्किट से बने सीपीयू में विकसित होना बेहद मुश्किल होगा।ये सर्किट सिस्टम में इलेक्ट्रॉनिक उपकरण और मिलीमीटर इलेक्ट्रॉनिक घटकों से जुड़े होने चाहिए।इसे माइक्रोसर्क्युलेशन की कई परतों से बने सीपीयू "बेड" का उपयोग करके प्राप्त किया जा सकता है, जिसे "स्टैक्ड सब्सट्रेट" कहा जाता है, और एबीएफ इन माइक्रोन सर्किट के निर्माण में योगदान देता है क्योंकि इसकी सतह लेजर उपचार और प्रत्यक्ष तांबा चढ़ाना के लिए अतिसंवेदनशील होती है।

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आजकल, एबीएफ एकीकृत सर्किट की एक महत्वपूर्ण सामग्री है, जिसका उपयोग नैनोस्केल सीपीयू टर्मिनलों से प्रिंटिंग सब्सट्रेट्स पर मिलीमीटर टर्मिनलों तक इलेक्ट्रॉनों को निर्देशित करने के लिए किया जाता है।

सेमीकंडक्टर उद्योग के सभी पहलुओं में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया है, और यह अजीनोमोटो कंपनी का मुख्य उत्पाद बन गया है।अजीनोमोटो ने एक खाद्य कंपनी से लेकर कंप्यूटर घटकों के आपूर्तिकर्ता तक भी विस्तार किया है।अजीनोमोटो की एबीएफ बाजार हिस्सेदारी में लगातार वृद्धि के साथ, एबीएफ सेमीकंडक्टर उद्योग का एक अनिवार्य हिस्सा बन गया है।अजीनोमोटो ने चिप निर्माण की कठिन समस्या का समाधान कर दिया है।अब दुनिया की प्रमुख चिप निर्माण कंपनियां एबीएफ से अविभाज्य हैं, यही कारण है कि यह वैश्विक चिप निर्माण उद्योग की गर्दन पकड़ सकती है।

चिप निर्माण उद्योग के लिए एबीएफ का बहुत महत्व है, इससे न केवल चिप निर्माण प्रक्रिया में सुधार होता है, बल्कि लागत संसाधनों की भी बचत होती है।इसके अलावा विश्व चिप उद्योग के पास आगे बढ़ने के लिए पूंजी होने दें, अगर यह एबीएफ का स्वाद नहीं है, तो मुझे डर है कि चिप निर्माण और चिप के उत्पादन की लागत बहुत बढ़ जाएगी।

एबीएफ का आविष्कार करने और इसे बाजार में पेश करने की अजीनोमोटो की प्रक्रिया अनगिनत तकनीकी नवप्रवर्तकों के लिए नई प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए समुद्र में एक बूंद मात्र है, लेकिन यह बहुत प्रतिनिधि है।

कई छोटे और मध्यम आकार के जापानी उद्यम हैं जो सार्वजनिक धारणा में अच्छी तरह से ज्ञात नहीं हैं और बड़े पैमाने पर नहीं हैं, जो पूरी औद्योगिक श्रृंखला की गर्दन को उन बारीकियों में रखते हैं जिन्हें कई सामान्य लोग समझ नहीं पाते हैं।

यह ठीक इसलिए है क्योंकि गहन अनुसंधान एवं विकास क्षमता उद्यमों को प्रौद्योगिकी-संचालित औद्योगिक उन्नयन के माध्यम से अधिक देशांतर उत्पन्न करने की अनुमति देती है, ताकि प्रतीत होता है कि कम-अंत वाले उत्पाद उच्च-अंत बाजार में प्रवेश करने की क्षमता रखते हैं।


पोस्ट समय: मार्च-03-2023