Instrumentum semiconductor Connector, nexus instrumenti semiconductoris
Descriptio
Processus et applicatio instrumenti semiconductoris nexus partium clausorum operiunt totum processum a materia rudi extractione ad productum finale packaging.Haec membra rigide dividi possunt in partes processus mechanicas, partes materiales inferentes, partes electricas, partes vacui, partes gas- liquidas, partes opticas, partes administrationis scelerisque, etc. secundum functiones in apparatu.
Applicationem
Genus machinarum partium includit varia membra structuralia et accessiones ex metallo vel materia plasticae factae, sicut gestus, anni, iuncturae, etc. Haec membra in operatione totius instrumenti semiconductoris magnae partes agunt.Materia elementa importantia responsabiles sunt ut materias inter varias partes intra apparatum emittant, ut balteos, catenas, tympana, etc. Electricae partes principaliter includunt motores, sensores, moderatores, etc., quae responsales sunt ad moderandum statum operantem armorum et assequendorum. varia munera.Vacuum componentes principaliter adhibentur ad vacuum instrumentorum ambitum conservandum, puta exhauriendum vacuum, valvulae vacuum, etc. gas liquidarum partium portantium varios vapores et liquores, ut cylindrici, cylindrici, pipelini, etc. usus ad munera instrumentorum optica consequenda, ut lentes, fontes lucidi, etc. Thermales administrationes componentium responsabiles sunt ad temperaturam armorum moderandam, ut radiators, fans, etc.
Custom Processing of High-precision Machining Parts
| Machinarium Processus | Materiae Option | Bene consummavi | ||
| CNC Milling CNC Conversus CNC Molendum Subtilitas filum secans | Aluminium alloy | A6061，A5052，2A17075, etc. | Plating | Galvanized, Aurum Plating, Nickel Plating, Chrome Plating, Zinc nickel mixtura, Titanium Plating, Ion Plating |
| Diver | SUS303，SUS304，SUS316 SUS316L，SUS420，SUS430，SUS301,etc. | Anodized | Durum oxidatio, Anodized Serena, Color Anodized | |
| Chalybe | 20#、45#, etc. | Coating | Hydrophilic coating、Hydrophobic coating、Vacuum coating、Diamond Like Carbon（DLC）、PVD (Aureum Tin; Nigrum: TiC, Argentum: CrN) | |
| Wolframium steel | YG3X,YG6,YG8,YG15,YG20C,YG25C | |||
| Polymerus materialis | PVDF、PP、PVC、PTFE、PFA、FEP、ETFE、EFEP、CPT、PCTFE、PEEK | ut tincidunt | Mechanica expolitio, electrolytica expolitio, chemica politio et nano expolitio | |
Processus Capacitas
| Technology | Apparatus List | Service | ||
| CNC Milling CNC Conversus CNC Molendum Subtilitas filum secans | Quinque-axis Machining Quattuor Axis Horizontalis Quattuor Axis Vertical Gantry Machining EXILIM EXERCITATIO Machining Tres Axis Core Ambulans Cultrum Feder CNC Lathe Vertical Lath Magna aqua Mill Planum Molendum Internum et externum molendum Subtilitas jogging filum EDM-processibus filum sectione | Service Scope: Prototypum & Missam Productionem Fast Delivery: 5-15days Accuracy :100~3μm Finit: Lorem ad petitionem Qualitas certa Control:IQC,IPQC,OQC | ||
De GPM
GPM Technologia intelligentis (Guangdong) Co, Ltd in 2004 constituta est, cum descripserunt caput LXVIII decies Yuan, in mundo fabricando civitatem – Dongguan.Cum planta area 100,000 metrorum quadratorum, 1000+ conductorum, curatores R&D plus quam 30% aestimantur.Praecisionem machinae et congregationis in instrumentis, opticis, roboticis, nova energia, biomedica, semiconductor, nuclearibus, navigiis, fabricandis, machinationibus marinis, aerospace et aliis campis, comparamus.GPM etiam internationalem multilingualis industriae servitutem retis posuit cum instrumento technicae Iaponica R&D centro et officio venditio, officium venditio Germanica.
GPM ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 systema certificationis, tituli nationalis technici incepti.Ex multi-natione technicae administrationis bigas cum mediocris XX annorum experientia et summus finis ferramentorum armorum, et qualitas administrationis ratio impleta, GPM continue creditus et laudatus est a summo ordine clientium.
Frequenter Interrogata
1.Quaestio: Quibus generibus semiconductoris instrumentorum partium procedere potes?
Respondere possumus: varias rationes semiconductoris instrumentorum partium, inclusas fixtures, speculatoria, contactus, sensores, laminas calidas, cubicula vacuos, etc. Nos processui instrumenti et technologiae processui ad varias speciales exigentias clientium occurrere.
2.Quaestion: Quousque partus est tempus?
Respondendum est: Nostra traditio tempus dependet ex multiplicitate, quantitate, materia et usu partium Lorem.In genere, in 5-15 diebus quam ieiunas partes ordinarias perficere possumus.Pro productis cum difficultate processus implicatis, conemur optimum tempus plumbum breviare sicut petitio tua.
3.Quaestio: Habesne capacitates productionis plenae?
Responsio: Ita habemus lineas efficientes productio et instructa automataria ut obviam exigenti summus volubilis, summus qualitas partium productio.Consilia productionis flexibilium evolvere etiam possumus secundum exigentias emptores accommodandi ad mercatum postulatum et mutationes.
4.Quaestio: Lorem solutiones praebere potes?
Respondemus: Ita, technicas turmas professionales et annos industriae experientias ad solutiones nativus comparandas secundum certas necessitates et requisita emptoris habemus.Cum clientibus arctius operari possumus suas necessitates in profundo comprehendere et solutiones aptissimas praebere.
5.Quaestio: Quae sunt mensurae qualis imperium tuum?
Respondemus: Severam qualitatem moderari mensuras in processu productionis adhibemus, etiam strictam inspectionem et probatum quovis gradu a rudi materia procurationis ad productionem producendam, ad utendum productum qualitatem et obsequium cum signis et certificatione requisitis.Etiam iustas internas et externas qualitates auditiones et aestimationes agere debemus ut continuam emendationem et ipsum efficiamus.
6.Question: R & D quadrigis habetis?
Respondemus: Ita, habemus R&D manipulos creditos investigandi et enucleandi technologias et applicationes ad occurrendum necessitatibus clientium et trends fori.Collaboramus etiam cum notissimis universitatibus et investigationibus institutis ad investigationem mercaturam faciendam.
